Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

AMD ra mắt Gaia: Chạy AI trực tiếp trên máy tính Windows, không cần 'mây'!

AMD vừa tung ra Gaia, một dự án mã nguồn mở cho phép bạn chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trực tiếp trên máy tính Windows của mình, mà không cần phải phụ thuộc vào dịch vụ đám mây. Điều này có nghĩa là gì? Tưởng tượng bạn có một trợ lý ảo mạnh mẽ, có thể tóm tắt văn bản, giải quyết các vấn đề phức tạp, thậm chí kể chuyện cười, và tất cả đều diễn ra trên máy tính của bạn, ngay cả khi không có kết nối internet!

Lenovo ra mắt AI Stick tại MWC 2025: Nâng cấp AI cho máy tính của bạn?

Tại MWC 2025 ở Barcelona, Lenovo vừa giới thiệu một sản phẩm rất thú vị: Lenovo AI Stick. Đúng như tên gọi, đây là một thiết bị giúp tăng cường khả năng AI cho máy tính của bạn.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

AMD ra mắt Gaia: Chạy AI trực tiếp trên máy tính Windows, không cần 'mây'!

AMD vừa tung ra Gaia, một dự án mã nguồn mở cho phép bạn chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trực tiếp trên máy tính Windows của mình, mà không cần phải phụ thuộc vào dịch vụ đám mây. Điều này có nghĩa là gì? Tưởng tượng bạn có một trợ lý ảo mạnh mẽ, có thể tóm tắt văn bản, giải quyết các vấn đề phức tạp, thậm chí kể chuyện cười, và tất cả đều diễn ra trên máy tính của bạn, ngay cả khi không có kết nối internet!

Lenovo ra mắt AI Stick tại MWC 2025: Nâng cấp AI cho máy tính của bạn?

Tại MWC 2025 ở Barcelona, Lenovo vừa giới thiệu một sản phẩm rất thú vị: Lenovo AI Stick. Đúng như tên gọi, đây là một thiết bị giúp tăng cường khả năng AI cho máy tính của bạn.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.